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該系統(tǒng)基于計算機斷層掃描技術(shù)可生成三維體積數(shù)據(jù),可進(jìn)行2D、3D檢測,具有自動缺陷檢測、無損測量、材料分析、逆向工程等功能。該系統(tǒng)理想的用于檢測金屬、陶瓷、巖心、復(fù)雜鑄件、塑料件、汽車配件、珠寶、新材料和半導(dǎo)體等檢測。
主要功能
●采用錐束CT掃描和DR實時成像多種檢測方式,根據(jù)檢測工件大小,一次掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像。
●X射線源,適用于小物件的檢測。
●可在桌面放置,占據(jù)空間小。
●成像方式2D、3D。
●具有缺陷、孔隙分析和被檢測工件制定區(qū)域功能。
●用不同顏色標(biāo)識檢測缺陷體積、位置尺寸。
●分析缺陷尺寸并統(tǒng)計,計算孔隙總百分比,并生成孔隙體積的直方圖。
●分析壁厚:用不同顏色標(biāo)識分析結(jié)果。
●測量工具:測量工件位置、距離、半徑、角度等參數(shù)。
●逆向工程:CAD設(shè)計和實物比較。
●分割工具:數(shù)據(jù)集中,根據(jù)材料和幾何結(jié)構(gòu)進(jìn)行分割。
●可實現(xiàn)被檢測工件內(nèi)部尺寸的精確測量。
●纖維復(fù)合材料分析功能
●設(shè)計與實物比較功能
主要參數(shù)
●管電壓:20kV~90kV
●焦點尺寸:5μm
●密度分辨率:0.3%~0.5%
●掃描方式:錐束掃描
應(yīng)用領(lǐng)域
●3D打印技術(shù) ●地質(zhì)研究
●教學(xué)實驗 ●機械
●生物實驗 ●軍工
●電子器件 ●催化劑
●汽車器件 ●樹脂
●航空航天 ●分子篩
●鑄造 ●新材料
●模型加工 ●寶石鑒定
●醫(yī)療工程 ●考古
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